技术参数/测试频率: 100 MHz
技术参数/工作温度(Max): 125 ℃
技术参数/工作温度(Min): -55 ℃
技术参数/电阻(DC Max): 1 Ω
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/封装(公制): 2012
封装参数/封装: 0805
外形尺寸/长度: 2 mm
外形尺寸/宽度: 1.25 mm
外形尺寸/高度: 0.9 mm
外形尺寸/封装(公制): 2012
外形尺寸/封装: 0805
物理参数/工作温度: -55℃ ~ 125℃
其他/产品生命周期: Obsolete
其他/包装方式: Tape & Reel (TR)
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
MG2029-152Y
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Bourns J.W. Miller (伯恩斯) | 类似代替 | 0805 |
Ind Chip Bead 1.5KΩ 25% Ferrite 0805 T/R
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MMZ2012Y152BT000
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TDK (东电化) | 功能相似 | 0805 |
TDK MMZ2012Y152BT000 铁氧体片式磁芯, SMD, 1.5KΩ, 500mA
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MZ2029-152Y
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Bourns J.W. Miller (伯恩斯) | 类似代替 | 0805 |
高阻抗的片状铁氧体磁珠 High Impedance Chip Ferrite Beads
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