技术参数/RAM大小: 128 x 8
技术参数/耗散功率: 800 mW
技术参数/工作温度(Max): 125 ℃
技术参数/工作温度(Min): -40 ℃
技术参数/耗散功率(Max): 800 mW
技术参数/电源电压(Max): 5.5 V
技术参数/电源电压(Min): 2 V
封装参数/安装方式: Through Hole
封装参数/引脚数: 28
封装参数/封装: SPDIP-28
外形尺寸/长度: 34.67 mm
外形尺寸/宽度: 7.24 mm
外形尺寸/高度: 3.3 mm
外形尺寸/封装: SPDIP-28
物理参数/工作温度: -40℃ ~ 125℃
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Tube
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
PIC16F882-E/SO
|
Microchip (微芯) | 功能相似 | SOIC-28 |
PIC16 系列 128 B Ram 3.5 kB 闪存 8-位 微控制器 - SOIC-28
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PIC16F882-I/SP
|
Microchip (微芯) | 功能相似 | DIP-28 |
MICROCHIP PIC16F882-I/SP 微控制器, 8位, 闪存, AEC-Q100, PIC16F, 20 MHz, 3.5 KB, 128 Byte, 28 引脚, DIP
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