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描述: DRAM Chip SDRAM 256Mbit 16Mx16 3.3V 54Pin VFBGA
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封 装: VFBGA-54
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包装方式: Tray
标准包装数: 1
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技术参数/电源电压(DC): 3.30 V, 3.60 V (max)

技术参数/工作电压: 3.30 V

技术参数/供电电流: 135 mA

技术参数/时钟频率: 143MHz (max)

技术参数/位数: 16

技术参数/存取时间: 133 µs

技术参数/内存容量: 256000000 B

技术参数/存取时间(Max): 5.4 ns

技术参数/工作温度(Max): 70 ℃

技术参数/工作温度(Min): 0 ℃

技术参数/电源电压: 3V ~ 3.6V

封装参数/安装方式: Surface Mount

封装参数/引脚数: 54

封装参数/封装: VFBGA-54

外形尺寸/高度: 0.65 mm

外形尺寸/封装: VFBGA-54

物理参数/工作温度: 0℃ ~ 70℃ (TA)

其他/产品生命周期: Unknown

其他/包装方式: Tray

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

符合标准/含铅标准: Lead Free

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型号 品牌 相似度 封装 简介 数据手册
IS42S16160D-6BLI IS42S16160D-6BLI Integrated Silicon Solution(ISSI) 功能相似 TFBGA-54
256M, 3.3V, SDRAM, 16Mx16, 166MHz, 54 Ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT
IS42S16160D-7BLI IS42S16160D-7BLI Integrated Silicon Solution(ISSI) 功能相似 TFBGA-54
RAM, ISSI **ISSI** **SDR SDRAM** 系列提供同步接口,具有可编程 CAS 等待时间(2/3 时钟)。 可使用管道流程实现高速数据传输,且同步 DRAM SDR 系列可提供脉冲读/写功能,且脉冲读/单写入使其特别适用于计算机应用。 **ISSI** SDR SDRAM 设备提供不同的组织和存储器大小系列,工作电源为 3.3V。 LVTTL 接口 有关输入/输出信号,请参考时钟输入的上升边缘 可编程脉冲序列:连续/交错;可编程脉冲长度 每个时钟周期的随机列地址 自刷新和自动刷新模式 ### 动态 RAM
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