技术参数/频率: 50 MHz
技术参数/电源电压(DC): 2.00V (min)
技术参数/无卤素状态: Halogen Free
技术参数/时钟频率: 50.0 MHz
技术参数/位数: 32
技术参数/耗散功率: 735 mW
技术参数/内核架构: PowerPC
技术参数/工作温度(Max): 95 ℃
技术参数/工作温度(Min): 0 ℃
技术参数/耗散功率(Max): 735 mW
技术参数/电源电压(Max): 3.6 V
技术参数/电源电压(Min): 2 V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 357
封装参数/封装: BGA-357
外形尺寸/封装: BGA-357
物理参数/工作温度: 0℃ ~ 95℃
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Tray
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
符合标准/REACH SVHC标准: No SVHC
符合标准/REACH SVHC版本: 2015/12/17
海关信息/ECCN代码: 3A991.a.2
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
MPC855TVR50D4
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NXP (恩智浦) | 完全替代 | BGA-357 |
NXP MPC855TVR50D4. 芯片, 嵌入式网络处理器
|
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MPC855TVR50D4
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Freescale (飞思卡尔) | 完全替代 | BBGA-357 |
NXP MPC855TVR50D4. 芯片, 嵌入式网络处理器
|
||
MPC855TVR50D4
|
NXP (恩智浦) | 完全替代 | BGA-357 |
NXP MPC855TVR50D4. 芯片, 嵌入式网络处理器
|
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MPC855TZQ50D4
|
NXP (恩智浦) | 类似代替 | BGA-357 |
NXP MPC855TZQ50D4 芯片, 微处理器, 32位, 50MHZ, BGA-357
|
||
MPC855TZQ50D4
|
Freescale (飞思卡尔) | 类似代替 | BGA-357 |
NXP MPC855TZQ50D4 芯片, 微处理器, 32位, 50MHZ, BGA-357
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MPC860TZQ50D4R2
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Freescale (飞思卡尔) | 完全替代 | PBGA-357 |
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 50MHz 357Pin BGA T/R
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