温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准
收藏
描述: MLP 系列扁平封装 高能量存储和盒形使此系列特别适用于军事 SEM-E 模块、电信电路包和计算机卡中的电压保持或过滤。 1/2” 高度时,MLP 提供高达 20 焦耳的能量存储,温度为 +45 ºC 时寿命为 50 年 薄型替代品,用于咬接式电容器 安装在散热器上时,波纹容量翻倍 几乎密封的焊接可确保 50 年使用寿命 可耐受 80,000 多次支脚海拔 ### 径向,85°C
商品二维码
封 装: FlatPack
货 期:
包装方式: Each
标准包装数: 1
281.83  元 281.83元
1+:
¥ 324.0999
10+:
¥ 315.6451
50+:
¥ 309.1631
100+:
¥ 306.9085
200+:
¥ 305.2176
500+:
¥ 302.9630
1000+:
¥ 301.5538
2000+:
¥ 300.1447
数量
1+
10+
50+
100+
200+
价格
324.0999
315.6451
309.1631
306.9085
305.2176
价格 324.0999 315.6451 309.1631 306.9085 305.2176
起批量 1+ 10+ 50+ 100+ 200+
  • 运费   有货 运费价格:¥13.00
  • 数量
    库存(4311) 起订量(1)
加入购物车 立即购买
欢迎使用亿配芯城AI助手
Chip AI consultant  芯片AI顾问
相关文件下载:
PDF
  • 失望
  • 一般
  • 满意
  • 喜欢
  • 超爱

技术参数/额定电压(DC): 250 V

技术参数/电容: 820 µF

技术参数/等效串联电阻(ESR): 172 mΩ

技术参数/容差: ±20 %

技术参数/产品系列: MLP

技术参数/纹波电流: 4.9 A

技术参数/工作温度(Max): 85 ℃

技术参数/工作温度(Min): -55 ℃

技术参数/额定电压: 250 V

封装参数/安装方式: Through Hole

封装参数/封装: FlatPack

封装参数/引脚间距: 25.4 mm

外形尺寸/长度: 76.2 mm

外形尺寸/宽度: 44 mm

外形尺寸/高度: 76.2 mm

外形尺寸/封装: FlatPack

外形尺寸/引脚间距: 25.4 mm

物理参数/工作温度: -55℃ ~ 85℃

其他/产品生命周期: Active

其他/包装方式: Each

其他/寿命(小时): 2000h @85℃

其他/制造应用: 通用

符合标准/RoHS标准: Non-Compliant

符合标准/含铅标准: Contains Lead

符合标准/REACH SVHC版本: 2015/12/17

最有帮助的评价

  只显示带图评价

最新评价

加载更多

暂时还没有评价

期待你分享科技带来的乐趣

提问
抱歉,没有找到答案,您可以点击“提问”提交此条提问给已经购买者、Suteshop商城官方客服和产品经理,我们会及时回复。

暂时还没有提问

对商品还不太了解,问问看吧

加载更多
    暂无数据

替代料

型号 品牌 相似度 封装 简介 数据手册

最新上架产品

©Copyright 2013-2025 亿配芯城(深圳)电子科技有限公司 粤ICP备17008354号

Scroll

对比栏

展开

对比

清空