技术参数/无卤素状态: Not Halogen Free
技术参数/RAM大小: 10K x 8
技术参数/工作温度(Max): 125 ℃
技术参数/工作温度(Min): 40 ℃
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/封装: BGA-217
外形尺寸/长度: 23 mm
外形尺寸/宽度: 23 mm
外形尺寸/高度: 1.95 mm
外形尺寸/封装: BGA-217
物理参数/工作温度: -40℃ ~ 125℃
其他/产品生命周期: Obsolete
其他/包装方式: Tape & Reel (TR)
符合标准/RoHS标准: Non-Compliant
符合标准/含铅标准: Contains Lead
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 |
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