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描述: MLP 系列扁平封装 高能量存储和盒形使此系列特别适用于军事 SEM-E 模块、电信电路包和计算机卡中的电压保持或过滤。 1/2” 高度时,MLP 提供高达 20 焦耳的能量存储,温度为 +45 ºC 时寿命为 50 年 薄型替代品,用于咬接式电容器 安装在散热器上时,波纹容量翻倍 几乎密封的焊接可确保 50 年使用寿命 可耐受 80,000 多次支脚海拔 ### 径向,85°C
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封 装: FlatPack
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技术参数/额定电压(DC): 63 V

技术参数/电容: 2200 µF

技术参数/等效串联电阻(ESR): 101 mΩ

技术参数/容差: ±20 %

技术参数/产品系列: MLP

技术参数/纹波电流: 3.7 A

技术参数/工作温度(Max): 85 ℃

技术参数/工作温度(Min): -55 ℃

技术参数/额定电压: 63 V

封装参数/安装方式: Through Hole

封装参数/引脚数: 2

封装参数/封装: FlatPack

封装参数/引脚间距: 25.4 mm

外形尺寸/长度: 38.1 mm

外形尺寸/宽度: 44 mm

外形尺寸/高度: 38.1 mm

外形尺寸/封装: FlatPack

外形尺寸/引脚间距: 25.4 mm

物理参数/介质材料: Aluminum Electrolytic

物理参数/工作温度: -55℃ ~ 85℃

其他/产品生命周期: Active

其他/包装方式: Each

其他/寿命(小时): 2000h @85℃

其他/制造应用: 通用

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

符合标准/含铅标准: Contains Lead

符合标准/REACH SVHC版本: 2015/12/17

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