技术参数/耗散功率: 1.5 W
技术参数/最小反向击穿电压: 90 V
技术参数/工作温度(Max): 150 ℃
技术参数/工作温度(Min): -55 ℃
技术参数/耗散功率(Max): 1500 mW
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 14
封装参数/封装: SOIC-14
外形尺寸/高度: 1.5 mm
外形尺寸/封装: SOIC-14
物理参数/工作温度: -55℃ ~ 150℃ (TJ)
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Tape & Reel (TR)
其他/制造应用: 以太网
符合标准/RoHS标准: Non-Compliant
符合标准/含铅标准: Contains Lead
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 |
|---|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城(深圳)电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价