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描述: Applications Processor 225Pin MAPBGA T/R
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封 装: BGA-225
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包装方式: Tape
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技术参数/电源电压(DC): 1.90 V

技术参数/时钟频率: 200 MHz, 200 MHz (max)

技术参数/I/O引脚数: 97

技术参数/存取时间: 200 µs

技术参数/内核架构: ARM

技术参数/内核子架构: ARM9

技术参数/工作温度(Max): 70 ℃

技术参数/工作温度(Min): -30 ℃

封装参数/安装方式: Surface Mount

封装参数/引脚数: 225

封装参数/封装: BGA-225

外形尺寸/封装: BGA-225

物理参数/工作温度: -30℃ ~ 70℃ (TA)

其他/产品生命周期: Unknown

其他/包装方式: Tape

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

符合标准/含铅标准: Lead Free

海关信息/ECCN代码: 3A991.a.2

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