技术参数/容差: ±1 %
技术参数/位数: 18
技术参数/电阻: 25 Ω
技术参数/工作温度(Max): 125 ℃
技术参数/工作温度(Min): -55 ℃
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 36
封装参数/封装: BGA-36
外形尺寸/封装: BGA-36
物理参数/工作温度: -55℃ ~ 125℃
物理参数/温度系数: ±200 ppm/℃
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Tape & Reel (TR)
其他/制造应用: DDR SDRAM
符合标准/RoHS标准:
符合标准/含铅标准: 无铅
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
RT2404B6TR7
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CTS (西迪斯) | 完全替代 | LBGA-36 |
DDR SDRAM的终结者符合RoHS标准，可提供 DDR SDRAM Terminator RoHS Compliant Parts Available
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CTS (西迪斯) | 完全替代 | BGA-36 |
DDR SDRAM的终结者符合RoHS标准，可提供 DDR SDRAM Terminator RoHS Compliant Parts Available
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RT2404B7TR7
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CTS (西迪斯) | 完全替代 | BGA-36 |
DDR SDRAM的终结者符合RoHS标准，可提供 DDR SDRAM Terminator RoHS Compliant Parts Available
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