技术参数/触点数: 36
技术参数/容差: ±1 %
技术参数/位数: 32
技术参数/电阻: 150 Ω
技术参数/阻值偏差: ±1 %
技术参数/工作温度(Max): 125 ℃
技术参数/工作温度(Min): -55 ℃
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 36
封装参数/封装: BGA-36
外形尺寸/长度: 15.2 mm
外形尺寸/宽度: 3.81 mm
外形尺寸/高度: 1.32 mm
外形尺寸/封装: BGA-36
物理参数/工作温度: -55℃ ~ 125℃
物理参数/温度系数: ±100 ppm/℃
其他/包装方式: Tape & Reel (TR)
其他/制造应用: GTL+, AGTL+, GTL
符合标准/RoHS标准: Non-Compliant
符合标准/含铅标准: Contains Lead
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 |
|---|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价