技术参数/位数: 16
技术参数/内存容量: 32000000 B
技术参数/存取时间(Max): 100 ns
技术参数/工作温度(Max): 85 ℃
技术参数/工作温度(Min): -40 ℃
技术参数/电源电压: 1.65V ~ 3.6V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 64
封装参数/封装: FBGA-64
外形尺寸/封装: FBGA-64
物理参数/工作温度: -40℃ ~ 85℃ (TA)
其他/产品生命周期: Unknown
其他/包装方式: Tray
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: 无铅
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
S29GL256S10DHI010
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Spansion (飞索半导体) | 类似代替 | FBGA |
闪存, 或非, 并行NOR, 256 Mbit, 16M x 16位, 并行, FBGA, 64 引脚
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Spansion (飞索半导体) | 完全替代 | LBGA |
NOR Flash Parallel 3V/3.3V 256Mbit 16M x 16Bit 100ns 64Pin FBGA Tray
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Cypress Semiconductor (赛普拉斯) | 完全替代 | BGA |
NOR Flash Parallel 3V/3.3V 256Mbit 16M x 16Bit 100ns 64Pin FBGA Tray
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