技术参数/电源电压(DC): 3.60V (max)
技术参数/供电电流: 45.0 mA
技术参数/耗散功率: 130 mW
技术参数/输出电压(Max): 0.45 V
技术参数/输入电流(Min): 10 μA
技术参数/工作温度(Max): 70 ℃
技术参数/工作温度(Min): -10 ℃
技术参数/电源电压: 3V ~ 3.6V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 56
封装参数/封装: TSSOP-56
外形尺寸/长度: 14 mm
外形尺寸/宽度: 6.1 mm
外形尺寸/高度: 0.9 mm
外形尺寸/封装: TSSOP-56
物理参数/工作温度: 0℃ ~ 70℃
其他/产品生命周期: Obsolete
其他/包装方式: Tape & Reel (TR)
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Contains Lead
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
DS90C383BMT/NOPB
|
National Semiconductor (美国国家半导体) | 功能相似 | TSSOP-56 |
TEXAS INSTRUMENTS DS90C383BMT/NOPB 驱动器, LVDS, 发送器, 60 mA, -10 °C, 70 °C, 3 V
|
||
SN65LVDS93ADGG
|
TI (德州仪器) | 功能相似 | TSSOP-56 |
TEXAS INSTRUMENTS SN65LVDS93ADGG SerDes, 串行/解串器, 135 Mbps, CMOS, LVDS, TSSOP, 56 引脚
|
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