技术参数/针脚数: 3
技术参数/正向电压: 400 mV
技术参数/正向电流: 200 mA
技术参数/最大正向浪涌电流(Ifsm): 600 mA
技术参数/正向电压(Max): 400 mV
技术参数/工作温度(Max): 125 ℃
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 3
封装参数/封装: SOT-23
外形尺寸/封装: SOT-23
其他/包装方式: Cut Tape (CT)
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/REACH SVHC标准: No SVHC
符合标准/REACH SVHC版本: 2015/12/17
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
                    
                     
                    
                        BAT54C,215
                    
                 | 
                Nexperia (安世) | 功能相似 | SOT-23-3 | 
                     
                        200mA 至 500mA,NXP Semiconductors 高效 超小薄型表面安装封装 经优化适用于低正向电压降和高结温 低电容 可忽略的功率切换损耗 低漏泄电流 ### 二极管和整流器,NXP Semiconductors NXP 以不同封装和配置提供广泛的开关二极管。                     
                 | 
                ||
                    
                     
                    
                        BAT54C,215
                    
                 | 
                NXP (恩智浦) | 功能相似 | SOT-23-3 | 
                     
                        200mA 至 500mA,NXP Semiconductors 高效 超小薄型表面安装封装 经优化适用于低正向电压降和高结温 低电容 可忽略的功率切换损耗 低漏泄电流 ### 二极管和整流器,NXP Semiconductors NXP 以不同封装和配置提供广泛的开关二极管。                     
                 | 
                ||
                    
                     
                    
                        BAT54C,215
                    
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                Philips (飞利浦) | 功能相似 | TO-236 | 
                     
                        200mA 至 500mA,NXP Semiconductors 高效 超小薄型表面安装封装 经优化适用于低正向电压降和高结温 低电容 可忽略的功率切换损耗 低漏泄电流 ### 二极管和整流器,NXP Semiconductors NXP 以不同封装和配置提供广泛的开关二极管。                     
                 | 
                
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