温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准
收藏
型号: TLV2775IDG4
描述: 家庭2.7 -V高转换率轨至轨输出运算放大器,带有关断 FAMILY OF 2.7-V HIGH-SLEW-RATE RAIL-TO-RAIL OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN
商品二维码
封 装: SOIC-16
货 期:
包装方式: Rail, Tube
标准包装数: 1
5.67  元 5.67元
10+:
¥ 6.8088
100+:
¥ 6.4684
500+:
¥ 6.2414
1000+:
¥ 6.2301
2000+:
¥ 6.1847
5000+:
¥ 6.1279
7500+:
¥ 6.0825
10000+:
¥ 6.0598
数量
10+
100+
500+
1000+
2000+
价格
6.8088
6.4684
6.2414
6.2301
6.1847
价格 6.8088 6.4684 6.2414 6.2301 6.1847
起批量 10+ 100+ 500+ 1000+ 2000+
  • 运费   有货 运费价格:¥13.00
  • 数量
    库存(3130) 起订量(10)
加入购物车 立即购买
欢迎使用亿配芯城AI助手
Chip AI consultant  芯片AI顾问
相关文件下载:
  • 失望
  • 一般
  • 满意
  • 喜欢
  • 超爱

技术参数/输出电流: ≤50 mA

技术参数/供电电流: 1 mA

技术参数/电路数: 4

技术参数/通道数: 4

技术参数/耗散功率: 0.725 W

技术参数/共模抑制比: 60 dB

技术参数/输入补偿漂移: 2.00 µV/K

技术参数/带宽: 5.10 MHz

技术参数/转换速率: 10.5 V/μs

技术参数/增益频宽积: 5.1 MHz

技术参数/过温保护: No

技术参数/输入补偿电压: 700 µV

技术参数/输入偏置电流: 2 pA

技术参数/工作温度(Max): 125 ℃

技术参数/工作温度(Min): -40 ℃

技术参数/耗散功率(Max): 725 mW

技术参数/共模抑制比(Min): 60 dB

封装参数/安装方式: Surface Mount

封装参数/引脚数: 16

封装参数/封装: SOIC-16

外形尺寸/长度: 9.9 mm

外形尺寸/宽度: 3.91 mm

外形尺寸/高度: 1.58 mm

外形尺寸/封装: SOIC-16

物理参数/工作温度: -40℃ ~ 125℃

其他/产品生命周期: Active

其他/包装方式: Rail, Tube

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

符合标准/含铅标准: Lead Free

最有帮助的评价

  只显示带图评价

最新评价

加载更多

暂时还没有评价

期待你分享科技带来的乐趣

提问
抱歉,没有找到答案,您可以点击“提问”提交此条提问给已经购买者、Suteshop商城官方客服和产品经理,我们会及时回复。

暂时还没有提问

对商品还不太了解,问问看吧

加载更多
    暂无数据

替代料

型号 品牌 相似度 封装 简介 数据手册

最新上架产品

©Copyright 2013-2025 亿配芯城(深圳)电子科技有限公司 粤ICP备17008354号

Scroll

对比栏

展开

对比

清空