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封 装: TO-247
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技术参数/反向恢复时间: 60 ns

技术参数/正向电流: 15 A

技术参数/最大正向浪涌电流(Ifsm): 150 A

技术参数/正向电压(Max): 2 V

技术参数/工作温度(Max): 150 ℃

技术参数/工作温度(Min): -55 ℃

技术参数/工作结温(Max): 150 ℃

封装参数/安装方式: Through Hole

封装参数/引脚数: 3

封装参数/封装: TO-247

外形尺寸/封装: TO-247

物理参数/工作温度: -55℃ ~ 150℃

其他/包装方式: Each

符合标准/REACH SVHC版本: 2014/12/17

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型号 品牌 相似度 封装 简介 数据手册
HFA30PA60C HFA30PA60C VISHAY (威世) 类似代替 TO-247-3
超快软恢复二极管, 2× 15 A Ultrafast Soft Recovery Diode, 2 x 15 A
HFA30PA60C HFA30PA60C International Rectifier (国际整流器) 类似代替 TO-247
超快软恢复二极管, 2× 15 A Ultrafast Soft Recovery Diode, 2 x 15 A
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HFA30PA60CPBF HFA30PA60CPBF Vishay Semiconductor (威世) 类似代替 TO-247-3
超快软恢复二极管, 2× 15 A Ultrafast Soft Recovery Diode, 2 x 15 A
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HFA30PA60CPBF HFA30PA60CPBF Vishay Intertechnology 类似代替 TO-247
超快软恢复二极管, 2× 15 A Ultrafast Soft Recovery Diode, 2 x 15 A
HFA30PA60CPBF HFA30PA60CPBF LiteOn (光宝) 类似代替 TO-247
超快软恢复二极管, 2× 15 A Ultrafast Soft Recovery Diode, 2 x 15 A
HFA30PA60CPBF HFA30PA60CPBF VISHAY (威世) 类似代替 TO-247
超快软恢复二极管, 2× 15 A Ultrafast Soft Recovery Diode, 2 x 15 A
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VS-HFA30PA60C-N3 VS-HFA30PA60C-N3 VISHAY (威世) 类似代替 TO-247
HEXFRED® 超快恢复整流器,Vishay Semiconductor Vishay HEXFRED® 系列产品是超快速恢复整流器,包含超快平面技术和基于专利肖特基挡板的内部结构,可在任何 diF/dt 条件下进行软和快速恢复操作。 这些特性意味着 HEXFRED® 产品非常适合用作用于 IGBT 和 MOSFET 的配套微二极管。 ### 特点 超快恢复时间 超软恢复 极低 IRRM 极低 Qrr 减少射频干扰 (RFI) 和电磁干扰 (EMI) 降低二极管和开关晶体管中的功耗 减少减震 ### 二极管和整流器,Vishay Semiconductor
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