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型号： B82498F3569K1
描述： Ind Chip Molded Wirewound 5.6nH 10% 250MHz 50Q-Factor Ceramic 900mA 0805 Blister T/R
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品 牌： TDK (东电化)
封 装： 0805
货 期：
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25+:
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技术参数/测试频率: 250 MHz

封装参数/封装: 0805

外形尺寸/封装: 0805

其他/Tolerance: 10 %

其他/Protection Style: Molded

其他/Core Material: Ceramic

其他/Package/Case: 0805

其他/Test Frequency: 250 MHz

其他/Type: Chip

其他/Product Length: 2.3 mm

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

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