技术参数/触点电镀: Gold
技术参数/绝缘电阻: 10.0 GΩ
技术参数/接触电阻: 2.50 mΩ
技术参数/拔插次数: 500
技术参数/工作温度(Max): 155 ℃
技术参数/工作温度(Min): -55 ℃
封装参数/安装方式: Through Hole
外形尺寸/高度: 3.8 mm
物理参数/触点材质: Beryllium Copper
物理参数/材质: Brass
物理参数/介质材料: Teflon
物理参数/绝缘材质: Teflon
物理参数/工作温度: -55℃ ~ 155℃
其他/包装方式: Bulk
其他/制造应用: 射频通信, Industrial, 工业, RF Communications
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/REACH SVHC标准: No SVHC
符合标准/REACH SVHC版本: 2015/12/17
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
37-07-1-TGG
|
Multicomp | 功能相似 |
MULTICOMP 37-07-1-TGG 射频/同轴连接器, MMCX同轴, 直角插座, 焊接, 50 ohm, 铍铜
|
|||
73415-1001
|
Molex (莫仕) | 功能相似 |
MOLEX 73415-1001. 射频/同轴连接器, MMCX
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城(深圳)电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价