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描述: Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装 高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
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封 装: 0603
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包装方式: Tape & Reel (TR)
标准包装数: 1
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技术参数/额定电压(DC): 100 V

技术参数/电容: 100 pF

技术参数/容差: ±5 %

技术参数/电介质特性: C0G/NP0

技术参数/工作温度(Max): 125 ℃

技术参数/工作温度(Min): -55 ℃

技术参数/额定电压: 100 V

封装参数/安装方式: Surface Mount

封装参数/封装(公制): 1608

封装参数/封装: 0603

外形尺寸/长度: 1.6 mm

外形尺寸/宽度: 0.8 mm

外形尺寸/高度: 0.8 mm

外形尺寸/封装(公制): 1608

外形尺寸/封装: 0603

物理参数/材质: C0G/-55℃~+125℃

物理参数/工作温度: -55℃ ~ 125℃

物理参数/温度系数: ±300 ppm/℃

其他/产品生命周期: Active

其他/包装方式: Tape & Reel (TR)

其他/最小包装: 15000

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

符合标准/含铅标准: Lead Free

海关信息/ECCN代码: EAR99

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