芯片AI顾问
技术参数/输出电流: 80mA @5V
技术参数/通道数: 2
技术参数/耗散功率: 0.675 W
技术参数/共模抑制比: 71 dB
技术参数/输入补偿漂移: 2.00 µV/K
技术参数/转换速率: 1.60 V/μs
技术参数/增益频宽积: 6.4 MHz
技术参数/输入补偿电压: 1.5 mV
技术参数/输入偏置电流: 14 nA
技术参数/工作温度(Max): 125 ℃
技术参数/工作温度(Min): -55 ℃
技术参数/增益带宽: 6.4 MHz
技术参数/耗散功率(Max): 675 mW
技术参数/共模抑制比(Min): 71 dB
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 10
封装参数/封装: CFPAK
外形尺寸/封装: CFPAK
物理参数/工作温度: -55℃ ~ 125℃
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Rail, Tube
符合标准/RoHS标准: Non-Compliant
符合标准/含铅标准: Contains Lead
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
TLV2462AMUB
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TI (德州仪器) | 类似代替 | CFPAK |
系列低功耗轨至轨输入/输出运算放大器，带有关断的 FAMILY OF LOW-POWER RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN
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