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描述: 512M, 1.8V, DDR2, 64Mx8, 400MHz @ CL5, 60 ball BGA (8mmx10.5mm) RoHS, IT, T&R
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封 装: TFBGA-60
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包装方式: Tape & Reel (TR)
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技术参数/位数: 8

技术参数/存取时间: 400 ps

技术参数/存取时间(Max): 0.4 ns

技术参数/工作温度(Max): 85 ℃

技术参数/工作温度(Min): -40 ℃

技术参数/电源电压: 1.7V ~ 1.9V

封装参数/安装方式: Surface Mount

封装参数/引脚数: 60

封装参数/封装: TFBGA-60

外形尺寸/封装: TFBGA-60

物理参数/工作温度: -40℃ ~ 85℃ (TA)

其他/产品生命周期: Not For New Designs

其他/包装方式: Tape & Reel (TR)

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

符合标准/含铅标准: 无铅

海关信息/ECCN代码: EAR99

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