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描述: 2G, 1.35V, DDR3L, 128Mx16, 1333MT/s @ 9-9-9, 96 ball BGA (9mm x13mm) RoHS, IT, T&R
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封 装: TFBGA-96
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包装方式: Tape & Reel (TR)
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技术参数/位数: 16

技术参数/存取时间: 20 ns

技术参数/工作温度(Max): 95 ℃

技术参数/工作温度(Min): 0 ℃

技术参数/电源电压: 1.283V ~ 1.45V

封装参数/安装方式: Surface Mount

封装参数/引脚数: 96

封装参数/封装: TFBGA-96

外形尺寸/封装: TFBGA-96

物理参数/工作温度: -40℃ ~ 95℃

其他/产品生命周期: Active

其他/包装方式: Tape & Reel (TR)

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

符合标准/含铅标准: 无铅

海关信息/ECCN代码: EAR99

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