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描述: 集成电路
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封 装: FBGA-256
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包装方式: Tray
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技术参数/电源电压(DC): 2.50 V

技术参数/I/O引脚数: 212

技术参数/工作温度(Max): 70 ℃

技术参数/工作温度(Min): 0 ℃

技术参数/电源电压: 2.5 V

封装参数/安装方式: Surface Mount

封装参数/引脚数: 256

封装参数/封装: FBGA-256

外形尺寸/高度: 1.8 mm

外形尺寸/封装: FBGA-256

物理参数/工作温度: 0℃ ~ 70℃ (TA)

其他/产品生命周期: Not Recommended

其他/包装方式: Tray

符合标准/RoHS标准: Non-Compliant

符合标准/含铅标准: Contains Lead

海关信息/香港进出口证: NLR

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