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首页   电子元器件分类   68602-112HLF
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型号： 68602-112HLF
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品 牌： Future Communications IC
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技术参数/排数: 2

封装参数/安装方式: Through Hole

其他/Product Category: Headers

其他/Product: Pin Strip & Breakaway Headers

其他/Pitch: 2.54 mm

其他/Number of Rows: 2

其他/Contact Plating: Gold or GXT

其他/Mounting Style: Through Hole

其他/Termination Style: Solder Tail

其他/Packaging: Bulk

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