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品 牌: GSI
封 装: BGA-165
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技术参数/工作温度(Max): 70 ℃

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封装参数/引脚数: 165

封装参数/封装: BGA-165

外形尺寸/封装: BGA-165

物理参数/工作温度: 0℃ ~ 70℃

其他/产品生命周期: Active

其他/包装方式: Tray

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

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