技术参数/额定电压(DC): 50.0 V
技术参数/电容: 10 nF
技术参数/容差: ±10 %
技术参数/电介质特性: X7R
技术参数/工作温度(Max): 125 ℃
技术参数/工作温度(Min): -55 ℃
技术参数/额定电压: 50 V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 2
封装参数/封装(公制): 2012
封装参数/封装: 0805
外形尺寸/长度: 2 mm
外形尺寸/宽度: 1.25 mm
外形尺寸/高度: 1.3 mm
外形尺寸/封装(公制): 2012
外形尺寸/封装: 0805
其他/产品生命周期: Active
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
C0805X103K5RACTU
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KEMET Corporation (基美) | 功能相似 | 0805 |
KEMET C0805X103K5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, AEC-Q200 X系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
|
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CL21B103KBANNND
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Samsung (三星) | 功能相似 | 0805 |
Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
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