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型号： 70T3319S166BFG
描述： 256K x 18 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM, Interleaved I/O's
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品 牌： Integrated Device Technology (艾迪悌)
封 装： LFBGA-208
货 期：
包装方式： Tube, Rail
标准包装数： 1
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技术参数/电源电压: 2.4V ~ 2.6V

封装参数/引脚数: 208

封装参数/封装: LFBGA-208

外形尺寸/长度: 15.0 mm

外形尺寸/宽度: 15.0 mm

外形尺寸/封装: LFBGA-208

外形尺寸/厚度: 1.40 mm

物理参数/工作温度: 0℃ ~ 70℃ (TA)

其他/产品生命周期: Active

其他/包装方式: Tube, Rail

符合标准/RoHS标准:

符合标准/含铅标准: Lead Free

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型号 品牌 相似度 封装 简介 数据手册
70T3319S166BC 70T3319S166BC Integrated Device Technology (艾迪悌) 类似代替 CABGA-256
256K x 18 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM, Interleaved I/O's
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70V3319S166PRFG 70V3319S166PRFG Integrated Device Technology (艾迪悌) 功能相似 TQFP-128
Dual-Port SRAM, 256KX18, 3.6ns, CMOS, PQFP128, 14 X 20MM X 1.4MM, GREEN, PLASTIC, TQFP-128
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