技术参数/额定电压(DC): 25.0 V
技术参数/电容: 10 µF
技术参数/容差: ±20 %
技术参数/电介质特性: X5R
技术参数/额定电压: 25 V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/封装(公制): 2012
封装参数/封装: 0805
外形尺寸/长度: 2.00 mm
外形尺寸/宽度: 1.25 mm
外形尺寸/高度: 1.25 mm
外形尺寸/封装(公制): 2012
外形尺寸/封装: 0805
外形尺寸/厚度: 1.25 mm
物理参数/材质: X5R/-55℃~+85℃
物理参数/介质材料: Ceramic Multilayer
物理参数/工作温度: -55℃ ~ 85℃
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Tape & Reel (TR)
其他/最小包装: 3000
其他/制造应用: Commercial Grade
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
C2012X5R1C106M125AC
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TDK (东电化) | 功能相似 | 0805 |
TDK C 型 0805 系列，X5R 电介质 高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
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