技术参数/位数: 18
技术参数/存取时间(Max): 0.45 ns
技术参数/工作温度(Max): 85 ℃
技术参数/工作温度(Min): -40 ℃
技术参数/电源电压: 1.7V ~ 1.9V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 165
封装参数/封装: FBGA-165
外形尺寸/高度: 0.89 mm
外形尺寸/封装: FBGA-165
物理参数/工作温度: -40℃ ~ 85℃ (TA)
其他/产品生命周期: Unknown
其他/包装方式: Tray
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: 无铅
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
CY7C1518KV18-250BZI
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Cypress Semiconductor (赛普拉斯) | 完全替代 | FBGA-165 |
CY7C1518AV18 72 Mb (4 M x 18) 250 MHz 1.8 V DDR-II 2-字突发 SRAM - FBGA-165
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CY7C1518KV18-250BZXI
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Cypress Semiconductor (赛普拉斯) | 完全替代 | FBGA-165 |
72兆位的DDR II SRAM的2字突发架构 72-Mbit DDR II SRAM 2-Word Burst Architecture
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GS8662T18BD-250I
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GSI | 功能相似 | BGA-165 |
静态随机存取存储器 1.8 or 1.5V 4M x 18 72M
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