技术参数/电路数: 8
技术参数/耗散功率: 15.0 µW
技术参数/工作温度(Max): 85 ℃
技术参数/工作温度(Min): -40 ℃
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 18
封装参数/封装: SOIC-18
外形尺寸/长度: 11.75 mm
外形尺寸/宽度: 7.6 mm
外形尺寸/高度: 2.35 mm
外形尺寸/封装: SOIC-18
物理参数/工作温度: -40℃ ~ 85℃
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Tape & Reel (TR)
其他/制造应用: 通用
符合标准/RoHS标准: Non-Compliant
符合标准/含铅标准: Contains Lead
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
ADG467BRZ-REEL7
|
ADI (亚德诺) | 完全替代 | SOIC-18 |
IC,Transient-Protection Circuit,CMOS,SOP,18Pin,PLASTIC
|
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