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描述: TDK CeraLink SP 系列电容器 TDK Ceralink 系列焊接引脚陶瓷电容器经优化用于 650 V 快速切换半导体模块。 具有低 ESL 和 ESR,这些高可靠性陶瓷电容器提供低功率损失和介电吸收。 具有高电容密度和增加的电容,具有高达工作电压的直流偏置,此系列设计用于高达 1kHz 的高频率。 合适的应用包括:快速切换半导体模块和工业电源转换器及反相器。 这些陶瓷电容器还适合用作直流链路/减震器,用于电源转换器和反相器。 ### TDK CeraLink
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封 装: Tube
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技术参数/电容: 20 µF

技术参数/容差: ±20 %

技术参数/工作温度(Max): 125 ℃

技术参数/工作温度(Min): -40 ℃

封装参数/封装: Tube

外形尺寸/长度: 33 mm

外形尺寸/高度: 11 mm

外形尺寸/封装: Tube

其他/产品生命周期: Active

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

符合标准/含铅标准: Lead Free

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