技术参数/电源电压: 3.3 V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 1156
封装参数/封装: BBGA-1156
外形尺寸/长度: 35 mm
外形尺寸/宽度: 35 mm
外形尺寸/高度: 2.82 mm
外形尺寸/封装: BBGA-1156
外形尺寸/厚度: 2.82 mm
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Tray
其他/制造应用: 开关接口
符合标准/RoHS标准: Non-Compliant
符合标准/含铅标准: Contains Lead
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
89H64H16AG2ZCBL
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Integrated Device Technology (艾迪悌) | 完全替代 | BBGA-1156 |
PCI接口IC PCIE GEN2 SWITCH
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89H64H16AG2ZCBL
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Renesas Electronics (瑞萨电子) | 完全替代 |
PCI接口IC PCIE GEN2 SWITCH
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