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品 牌: GSI
封 装: BGA-165
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包装方式: Tray
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技术参数/存取时间: 6.5 ns

技术参数/工作温度(Max): 85 ℃

技术参数/工作温度(Min): -40 ℃

封装参数/引脚数: 165

封装参数/封装: BGA-165

外形尺寸/封装: BGA-165

物理参数/工作温度: -40℃ ~ 85℃

其他/产品生命周期: Active

其他/包装方式: Tray

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

符合标准/含铅标准: Lead Free

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