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型号: 72T1865L6-7BB
描述: 8K x 18 / 16K x 9 TeraSync FIFO, 2.5V
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封 装: BGA-144
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包装方式: Tray
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技术参数/存取时间: 12ns, 3.8ns

技术参数/电源电压: 2.375V ~ 2.625V

封装参数/安装方式: Surface Mount

封装参数/引脚数: 144

封装参数/封装: BGA-144

外形尺寸/长度: 13.0 mm

外形尺寸/宽度: 13.0 mm

外形尺寸/封装: BGA-144

外形尺寸/厚度: 1.76 mm

物理参数/工作温度: 0℃ ~ 70℃

其他/产品生命周期: Active

其他/包装方式: Tray

符合标准/RoHS标准: Non-Compliant

符合标准/含铅标准: Contains Lead

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