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描述: FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 64K x 18/128K x 9 144Pin BGA T/R
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封 装: BGA-144
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包装方式: Tape & Reel (TR)
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技术参数/存取时间: 10ns,3.6ns

技术参数/电源电压: 2.375V ~ 2.625V

封装参数/安装方式: Surface Mount

封装参数/引脚数: 144

封装参数/封装: BGA-144

外形尺寸/封装: BGA-144

物理参数/工作温度: -40℃ ~ 85℃

其他/产品生命周期: Unknown

其他/包装方式: Tape & Reel (TR)

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

符合标准/含铅标准: Lead Free

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