技术参数/存取时间: 7.5 ns
技术参数/工作温度(Max): 85 ℃
技术参数/工作温度(Min): -40 ℃
技术参数/电源电压: 3.135V ~ 3.465V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 165
封装参数/封装: CABGA-165
外形尺寸/长度: 15 mm
外形尺寸/宽度: 13 mm
外形尺寸/高度: 1.2 mm
外形尺寸/封装: CABGA-165
外形尺寸/厚度: 1.20 mm
物理参数/工作温度: -40℃ ~ 85℃ (TA)
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Tape & Reel (TR)
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: 无铅
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
71V65603S133BQGI8
|
Integrated Device Technology (艾迪悌) | 完全替代 | CABGA-165 |
静态随机存取存储器 9M ZBT SLOW X36 P/L 3.3V
|
||
71V65603S133BQI
|
Integrated Device Technology (艾迪悌) | 完全替代 | TBGA-165 |
SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-Bit 256K x 36 4.2ns 165Pin CABGA Tray
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城(深圳)电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价