技术参数/电源电压: 3.15V ~ 3.45V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 256
封装参数/封装: LBGA-256
外形尺寸/长度: 17.0 mm
外形尺寸/宽度: 17.0 mm
外形尺寸/封装: LBGA-256
外形尺寸/厚度: 1.40 mm
物理参数/工作温度: -40℃ ~ 85℃ (TA)
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Tape & Reel (TR)
符合标准/RoHS标准: Non-Compliant
符合标准/含铅标准: Contains Lead
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
70T3339S133BCI
|
Integrated Device Technology (艾迪悌) | 功能相似 | CABGA-256 |
静态随机存取存储器 512K X 18 DP
|
||
|
|
Renesas Electronics (瑞萨电子) | 类似代替 | CABGA-256 |
SRAM Chip Async Dual 2.5V 9M-Bit 512K x 18 10ns 256Pin CABGA Tray
|
||
70T633S10BCI
|
Integrated Device Technology (艾迪悌) | 类似代替 | LBGA-256 |
SRAM Chip Async Dual 2.5V 9M-Bit 512K x 18 10ns 256Pin CABGA Tray
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价