技术参数/通道数: 3
技术参数/耗散功率: 250 mW
技术参数/工作温度(Max): 85 ℃
技术参数/工作温度(Min): -40 ℃
技术参数/耗散功率(Max): 250 mW
技术参数/电源电压: 1.65V ~ 5.5V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 8
封装参数/封装: MicroPak-8
外形尺寸/长度: 1.6 mm
外形尺寸/宽度: 1.6 mm
外形尺寸/高度: 0.55 mm
外形尺寸/封装: MicroPak-8
物理参数/工作温度: -40℃ ~ 85℃ (TA)
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Tape & Reel (TR)
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: 无铅
海关信息/ECCN代码: EAR99
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
74LVC3G17DP,125
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NXP (恩智浦) | 功能相似 | SOT-505-8 |
74LVC3G17DP,125 编带
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NC7NZ17L8X
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ON Semiconductor (安森美) | 类似代替 | MicroPak-8 |
ON Semiconductor TinyLogic UHS 系列 三 断电高阻抗 非反相 缓冲器 NC7NZ17L8X, 8引脚 US封装 Yes
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NC7WZ00L8X
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Fairchild (飞兆/仙童) | 类似代替 | MicroPak-8 |
TinyLogic UHS双2输入与非门 TinyLogic UHS Dual 2-Input NAND Gate
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Rochester (罗切斯特) | 类似代替 | VQCCN |
TinyLogic UHS，Fairchild Semiconductor 高级超高速和低功率 CMOS 逻辑 工作电压：1.65 至 5.5 噪声/EMI 缩减电路 ### TinyLogic 系列，Fairchild Semiconductor Fairchild 的 TinyLogic® 系列包含广泛的高速、低功率、CMOS 单双栅极逻辑功能，可选择六个节省空间的封装：SOT23-5、SC70 6 导线、US8 8 导线，以及 MicroPak 6 和 8 端子无导线封装。 减少布线复杂性 缩短金属路线，可最大程度降低 EMI 的产生 可防止未使用的栅极产生不必要的功耗 HS 和 HST 系列旨在用于 5V 或非常低速的应用 UHS 系列特别适用于高速、低电压操作 ULP 系列特别适用于超高速、低电压操作 ULPA 系列特别适用于低功耗、低电压操作
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