技术参数/RAM大小: 1 KB
技术参数/位数: 8
技术参数/模数转换数(ADC): 1
技术参数/工作温度(Max): 85 ℃
技术参数/工作温度(Min): -40 ℃
技术参数/耗散功率(Max): 800 mW
技术参数/数模转换数(DAC): 1
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 20
封装参数/封装: SSOP-20
外形尺寸/封装: SSOP-20
物理参数/工作温度: -40℃ ~ 85℃ (TA)
其他/产品生命周期: Unknown
其他/包装方式: Tube
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: 无铅
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
PIC16F1709-I/P
|
Microchip (微芯) | 完全替代 | DIP-20 |
MICROCHIP PIC16F1709-I/P 微控制器, 8位, 闪存, PIC16F17xx, 32 MHz, 14 KB, 1 KB, 20 引脚, DIP
|
||
PIC16F1709-I/SS
|
Microchip (微芯) | 完全替代 | SSOP-20 |
MICROCHIP PIC16F1709-I/SS 微控制器, 8位, 闪存, PIC16F17xx, 32 MHz, 14 KB, 1 KB, 20 引脚, SSOP
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