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型号: FI-S10P-HFE
描述: 1.25mm Wire to Board Receptacle ### 1.25 mm LVDS 系列 FI 系列设计用于板对板应用。 典型应用包括:笔记本电脑、VCR、移动电话和其他需要降低空间的消费性应用。
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包装方式: Tray
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技术参数/触点数: 10

技术参数/极性: Female

技术参数/触点电镀: Gold, Gold over Nickel

技术参数/额定电流: 1.00 A

技术参数/绝缘电阻: 100 MΩ

技术参数/排数: 1

技术参数/针脚数: 10

封装参数/安装方式: Surface Mount

封装参数/引脚间距: 1.25 mm

外形尺寸/长度: 16.1 mm

外形尺寸/宽度: 4.3 mm

外形尺寸/高度: 1.8 mm

外形尺寸/引脚间距: 1.25 mm

物理参数/外壳颜色: Beige

物理参数/颜色: Beige

物理参数/触点材质: Copper Alloy

其他/产品生命周期: Active

其他/包装方式: Tray

其他/制造应用: -

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

符合标准/含铅标准: Lead Free

海关信息/ECCN代码: EAR99

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