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技术参数/针脚数: 40
其他/접촉 도금: Gold
其他/전류 정격: 1 A to 4 A
其他/하우징 소재: Thermoplastic
其他/장착 Angle: Vertical
其他/Number of Positions: 40 Position
其他/열 수: 2 Row
其他/Packaging: Tube
其他/제품: Receptacles
其他/시리즈: AMPMODU 50/50 GRID
其他/종단 스타일: Through Hole
其他/전압 정격: 30 V
其他/Brand: TE Connectivity / AMP
其他/접촉 소재: Copper Alloy
其他/피치: 1.27 mm
其他/제조업체: TE Connectivity
其他/Standard Pack Qty: 17
其他/상표명: AMPMODU
其他/RoHS: Compliant
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
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104652-4
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TE Connectivity (泰科) | 功能相似 | Surface Mount |
板对板与夹层连接器 50/50 RECEPTACLE
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5-104652-4
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TE Connectivity (泰科) | 功能相似 |
TE connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm 栅格板对板垂直插座 AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm 栅格板对板垂直插座，用于高密度 .050 x .050 应用中的 SMT 平行板对板堆叠。 平行板对板堆叠高度为 6.35mm，可通过使用相同插座和选择合适的管座（板对板 .050 x.050 双排垂直和直角管座）来达到 8.13mm 和 9.91mm。 这些 AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm 垂直 SMT 板对板插座连接器具有 UL 94V-0 黑色玻璃填充热塑性外壳、印刷电路板压制接线柱、极化插片、镀金触点且与 IR（红外）和 VPR（汽相回流）表面安装工艺兼容。 ### 认可 UL 94V-0 ### TE Connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm 连接器 TE Connectivity Modu 50/50 是高密度 1.27mm 栅格电路板到电路板连接系统，用于 SMT 装配。 印刷电路板管座的三个不同高度的选择允许获得多用途堆叠解决方案。
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5-104652-4
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Tyco Electronics (泰科) | 功能相似 |
TE connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm 栅格板对板垂直插座 AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm 栅格板对板垂直插座，用于高密度 .050 x .050 应用中的 SMT 平行板对板堆叠。 平行板对板堆叠高度为 6.35mm，可通过使用相同插座和选择合适的管座（板对板 .050 x.050 双排垂直和直角管座）来达到 8.13mm 和 9.91mm。 这些 AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm 垂直 SMT 板对板插座连接器具有 UL 94V-0 黑色玻璃填充热塑性外壳、印刷电路板压制接线柱、极化插片、镀金触点且与 IR（红外）和 VPR（汽相回流）表面安装工艺兼容。 ### 认可 UL 94V-0 ### TE Connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm 连接器 TE Connectivity Modu 50/50 是高密度 1.27mm 栅格电路板到电路板连接系统，用于 SMT 装配。 印刷电路板管座的三个不同高度的选择允许获得多用途堆叠解决方案。
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SFM-120-02-S-D-A
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Samtec (申泰电子) | 功能相似 | Surface Mount |
SAMTEC SFM-120-02-S-D-A 线至板连接器, SFM系列, 40 触点, 插座, 1.27 mm, 表面安装 , 2 排
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