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描述: MULTICOMP 2227MC-16-03-F1 芯片和元件插座, 2227MC系列, DIP, 16 触点, 2.54 mm, 7.62 mm, 镀锡触芯
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技术参数/触点数: 16

技术参数/触点电镀: Tin

封装参数/安装方式: Through Hole

物理参数/触点材质: Phosphor Bronze

符合标准/RoHS标准: Non-Compliant

符合标准/REACH SVHC标准: No SVHC

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型号 品牌 相似度 封装 简介 数据手册
816-AG11D-LF 816-AG11D-LF Tyco Electronics (泰科) 类似代替
TE CONNECTIVITY / AUGAT 816-AG11D-LF 芯片和元件插座, 800系列, DIP插座, 16 触点, 2.54 mm, 7.62 mm, 镀金触芯
816-AG11D-LF 816-AG11D-LF Augat 类似代替
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