技术参数/存取时间: 12 ns
技术参数/工作温度(Max): 85 ℃
技术参数/工作温度(Min): 40 ℃
技术参数/电源电压: 2.4V ~ 2.6V
技术参数/电源电压(Max): 2.6 V
技术参数/电源电压(Min): 2.4 V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 256
封装参数/封装: CABGA-256
外形尺寸/长度: 17 mm
外形尺寸/宽度: 17 mm
外形尺寸/高度: 1.4 mm
外形尺寸/封装: CABGA-256
外形尺寸/厚度: 1.40 mm
物理参数/工作温度: -40℃ ~ 85℃ (TA)
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Tray
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准:
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
70T3539MS166BC8
|
Integrated Device Technology (艾迪悌) | 完全替代 | LBGA-256 |
512K x 36 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM, Interleaved I/O's
|
||
70T653MS12BC
|
Integrated Device Technology (艾迪悌) | 完全替代 | LBGA-256 |
512K x 36 Async, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM, Interleaved I/O's
|
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