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描述: FIFO, 16KX9, 20ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28
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封装参数/安装方式: Through Hole

封装参数/引脚数: 28

封装参数/封装: CDIP

外形尺寸/长度: 37.2 mm

外形尺寸/宽度: 15.2 mm

外形尺寸/封装: CDIP

外形尺寸/厚度: 1.65 mm

其他/产品生命周期: Active

符合标准/RoHS标准: Non-Compliant

符合标准/含铅标准: Contains Lead

海关信息/ECCN代码: EAR99

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型号 品牌 相似度 封装 简介 数据手册
7206L25TPGI 7206L25TPGI Integrated Device Technology (艾迪悌) 功能相似 DIP-28
FIFO, 16KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, GREEN, PLASTIC, DIP-28
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