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描述: 高性能Impact -X é PAL电路 HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X E PAL CIRCUITS
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技术参数/工作温度(Max): 125 ℃

技术参数/工作温度(Min): -55 ℃

封装参数/引脚数: 20

封装参数/封装: CFP

外形尺寸/高度: 2.45 mm

外形尺寸/封装: CFP

其他/产品生命周期: Obsolete

符合标准/RoHS标准: Non-Compliant

符合标准/含铅标准: Contains Lead

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