技术参数/RAM大小: 226304 b
技术参数/工作温度(Max): 85 ℃
技术参数/工作温度(Min): 0 ℃
技术参数/电源电压: 1.14V ~ 1.26V
技术参数/电源电压(Max): 1.26 V
技术参数/电源电压(Min): 1.14 V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 484
封装参数/封装: FPBGA-484
外形尺寸/长度: 23 mm
外形尺寸/宽度: 23 mm
外形尺寸/高度: 1.65 mm
外形尺寸/封装: FPBGA-484
物理参数/工作温度: 0℃ ~ 85℃ (TJ)
其他/产品生命周期: Obsolete
其他/包装方式: Tray
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
LFE2-12E-5FN484C
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Lattice Semiconductor (莱迪思) | 完全替代 | FBGA-484 |
ECP2 系列 12 K LUT 297 I/O 1.26 V 表面贴装 FPGA - FPBGA-484
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LFE2-12E-6FN484C
|
Lattice Semiconductor (莱迪思) | 完全替代 | FPBGA-484 |
12K LUTs 297 I/O DSP 1.2V -6 Speed
|
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