技术参数/频率: 26GHz ~ 33GHz
技术参数/供电电流: 28 mA
技术参数/耗散功率: 0.238 W
技术参数/工作温度(Max): 85 ℃
技术参数/工作温度(Min): -55 ℃
技术参数/耗散功率(Max): 238 mW
技术参数/电源电压: 3V ~ 4V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 4
封装参数/封装: Chip
外形尺寸/封装: Chip
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Tray
其他/制造应用: Missiles and Precision Munitions, Aerospace and Defense
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Contains Lead
海关信息/ECCN代码: 5A991.b
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
HMC258
|
ADI (亚德诺) | 功能相似 | DIE |
Up/Down Conv Mixer 20000MHz 4Pin DIE
|
||
HMC258
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Hittite | 功能相似 |
Up/Down Conv Mixer 20000MHz 4Pin DIE
|
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HMC338LC3B
|
ADI (亚德诺) | 功能相似 | QFN-12 |
RF-混频器-IC-通用-24GHz-~-34GHz-12-SMT（3x3）
|
||
HMC338LC3B
|
Hittite | 功能相似 | QFN-12 |
RF-混频器-IC-通用-24GHz-~-34GHz-12-SMT（3x3）
|
||
HMC339
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ADI (亚德诺) | 类似代替 | CHIP |
Up/Down Conv 3V to 4V 42000MHz 4Pin DIE Gel Pack
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