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型号: 1N5522BUR-1
描述: 无铅封装用于表面安装齐纳二极管500mW的 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT ZENER DIODE, 500mW
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封 装: DO-213-2
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技术参数/耗散功率: 500 mW

技术参数/测试电流: 10 mA

技术参数/稳压值: 4.7 V

技术参数/工作温度(Max): 175 ℃

技术参数/工作温度(Min): -65 ℃

封装参数/安装方式: Surface Mount

封装参数/引脚数: 2

封装参数/封装: DO-213-2

外形尺寸/封装: DO-213-2

其他/产品生命周期: Active

其他/包装方式: Bag

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

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型号 品牌 相似度 封装 简介 数据手册
JAN1N5522BUR-1 JAN1N5522BUR-1 Microchip (微芯) 类似代替 DO-213AA-2
无铅封装用于表面安装齐纳二极管500mW的 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT ZENER DIODE, 500mW
JAN1N5522BUR-1 JAN1N5522BUR-1 Microsemi (美高森美) 类似代替 DO-213AA
无铅封装用于表面安装齐纳二极管500mW的 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT ZENER DIODE, 500mW
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JANTX1N5522BUR-1 JANTX1N5522BUR-1 Microsemi (美高森美) 功能相似 DO-213AA
无铅封装用于表面安装齐纳二极管500mW的 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT ZENER DIODE, 500mW
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