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型号： BU941ZP
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品 牌： NXP (恩智浦)
封 装： TO-218
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技术参数/额定电压(DC): 350 V

技术参数/额定电流: 15.0 A

技术参数/极性: NPN

技术参数/耗散功率: 155 W

封装参数/安装方式: Through Hole

封装参数/引脚数: 3

封装参数/封装: TO-218

外形尺寸/封装: TO-218

其他/产品生命周期: Not Recommended for New Designs

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

符合标准/含铅标准: Lead Free

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型号 品牌 相似度 封装 简介 数据手册
BU323ZG BU323ZG ON Semiconductor (安森美) 功能相似 TO-247-3
ON SEMICONDUCTOR BU323ZG 单晶体管 双极, 达林顿, NPN, 350 V, 2 MHz, 150 W, 10 A, 500 hFE
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BU941ZPFI BU941ZPFI SavantIC Semiconductor 类似代替
STMICROELECTRONICS BU941ZPFI 单晶体管 双极, 达林顿, NPN, 350 V, 65 W, 15 A, 300 hFE
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