技术参数/触点电镀: Gold
技术参数/额定电压: 335 V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/封装: SMA
外形尺寸/长度: 12.7 mm
外形尺寸/封装: SMA
物理参数/触点材质: Beryllium Copper
物理参数/介质材料: Tetrafluoroethylene (TFE)
其他/产品生命周期: Active
其他/制造应用: RF Communications, 射频通信, Signal, Power, 通信与网络, Communications & Networking
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
符合标准/ELV标准: Compliant
符合标准/REACH SVHC标准: No SVHC
海关信息/ECCN代码: EAR99
海关信息/HTS代码: 8536694010
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